🚀 삼성전자×KLA 협력! 차세대 CNT 펠리클 검사 장비 개발로 EUV 반도체 경쟁력 강화

 

반도체 미세공정 경쟁이 3nm, 2nm로 치열해지면서 EUV(극자외선) 노광 기술은 더 이상 선택이 아닌 필수가 되고 있습니다.
하지만 EUV 공정의 핵심 난제 중 하나가 바로 마스크 오염과 결함 문제입니다. 이를 해결하기 위해 삼성전자가 KLA와 협력하여 ‘CNT 펠리클 검사 장비’ 개발에 나섰다는 소식이 업계의 큰 관심을 받고 있습니다.

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✅ CNT 펠리클이란?

펠리클(Pellicle)은 반도체 노광용 마스크를 보호해 수율 저하를 막는 초박막 보호막입니다.
특히 EUV는 파장이 매우 짧아 오염 입자가 바로 결함으로 전사되기 때문에 더 중요합니다.

🔍 CNT 펠리클의 특징

✔ 탄소나노튜브(CNT) 소재
✔ EUV 투과율 90% 이상
✔ 열·기계적 안정성 우수
✔ 기존 소재 대비 내구성 상승

즉, 더 높은 수율·더 낮은 결함률을 가능하게 하는 핵심 소재입니다.

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✅ 삼성전자와 KLA가 왜 공동 개발했을까?

CNT 펠리클이 뛰어나다고 해도 **문제는 ‘검사’**입니다.
펠리클이 씌워진 상태에서는 마스크 결함 검출이 어렵기 때문입니다.

👉 협력의 핵심 목표

✅ CNT 펠리클을 씌운 상태에서도 마스크 검사 가능
✅ 기존 EUV 고가 검사 장비 의존도 감소
✅ DUV 검사 장비 활용으로 비용 절감
✅ 프레임 그림자(Shadow) 문제 해결

삼성전자와 KLA는 DUV 기반 마스크 검사 장비(예: 647eS) 를 활용하여
펠리클 적용 상태에서도 정확한 결함 검사가 가능한 기술을 시연했습니다.

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✅ 이 기술이 반도체 업계에 중요한 이유

🌟 1. 생산 수율 향상

펠리클 오염 → 결함 발생 → 수율 하락
→ 검사 정확도 향상은 곧 수익 상승

🌟 2. 제조 비용 절감

EUV 검사 장비는 초고가
DUV 검사 장비 활용 → 비용 절감 효과

🌟 3. 글로벌 경쟁력 우위

TSMC, 인텔 등도 펠리클 기술 확보 중
삼성의 기술 확보는 미세공정 경쟁력 강화

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✅ 앞으로의 전망

📌 양산 적용은 초기 단계
📌 신뢰성·내구성 검증 필요
📌 향후 2nm 공정에서 실효성 더 부각

즉, 현재는 기술적 전환점,
향후 EUV 시대의 표준 기술이 될 가능성이 매우 높습니다.

 

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✅ 마무리

삼성전자가 KLA와 함께 진행 중인 CNT 펠리클 검사 장비 개발은
단순 기술 협력이 아니라 EUV 시대의 생산 구조를 바꿀 수 있는 핵심 전환점입니다.

앞으로
✅ 2nm 양산,
✅ 수율 경쟁,
✅ 장비 자립,
✅ 글로벌 점유율
모든 분야에 영향을 미칠 수 있는 기술이기에 계속주 목할 필요가 있습니다.

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